Die Abteilung Funktionale Materialien bietet umfangreiche Prüfverfahren- und methoden für Fügematerialien an – sowohl im Entwicklungsstadium als auch im Schadensfall.
Die Abteilung Funktionale Materialien erweitert ihr Portfolio um den Themenbereich der Schadensanalyse für Klebe-, Dicht–, und Kontaktierungsverbindungen und bildet diese Themen von der Erarbeitung wissenschaftlicher Grundlagen bis zum Einsatz im industriellen Umfeld ab. Interdisziplinäre Teams aus dem Bereich der Oberflächen- und Materialtechnik bearbeiten Anfragen, die sich auf die Schadensanalyse zu Klebstoffen, Dichtmedien und Multimaterialkontakten beziehen.
Die Erfahrung aus mehr als 50 Jahren Forschungs- und Entwicklungsarbeit im Bereich der Oberflächentechnik, die hohe Diversifizierung der Wissenschaftler sowie die verfügbaren Labore und Versuchsanlagen ermöglichen eine zügige und hoch qualitative Bearbeitung von Dienstleistungen sowie von Forschungs- und Entwicklungsaufträgen.
Das Kleben, Dichten, Kontaktieren ist im Bereich der unlösbaren Verbindungen nahezu in sämtlichen Produktsparten vertreten. Die Komplexität dieser Themen stellt sowohl Hersteller als auch Forschungsinstitute immer wieder vor neue Hürden. So ist das Fügen unterschiedlicher Materialkombinationen hinsichtlich der Langzeitstabilität der Verbindung oftmals problematisch, als auch der Verträglichkeit mit Lösemitteln (Batterieproduktion) und des Trocknungsprozesses. Weiterhin müssen bei neuentwickelten Fügematerialien bestehende Applikationsprozesse angepasst werden, um eine Verarbeitbarkeit zu ermöglichen. Dazu gehören in einem ersten Schritt fundierte Schadensanalysen.
Charakterisierung von Fließ- und Verformungseigenschaften
Mess- und Analysemethoden
Charakterisierung der mechanischen Eigenschaften von Klebverbindungen
Mess- und Analysemethoden
Optische Charakterisierung zur Bruchidentifikation im Betrieb
Mess- und Analysemethoden
Klebstoffe bieten die vielfältigsten Applikationsmöglichkeiten, vom Flächenauftrag mittels Sprühapplikation für die Bandbeschichtung bis hin zur Mikrodosierung für die Elektronikfertigung.
Für die Auswahl des richtigen Applikationsprozesses sind nicht nur genaue Kenntnisse des Klebstofftyps (1K/2K/warm-/kalthärtend) und der rheologischen Eigenschaften nötig. Auch Kenntnisse über die Oberflächeneigenschaften des Substrates, sowie über geeignete Oberflächenvorbehandlungsmethoden sind für die Gewährleistung einer optimalen Anbindung und Applikation notwendig.
Sonstige: